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SMT技能水平考试题目及详细答案

一、填空题（每空2分，共20分）

SMT的全称是__________，中文名称为__________。

贴片机的核心部件是__________，其主要作用是精准拾取、识别并放置元器件。

焊膏的主要成分包括__________和__________，其中前者决定焊接性能，后者起到固定和保护作用。

回流焊的升温阶段，升温速率一般控制在__________℃/s，避免元器件因升温过快产生热应力损坏。

SMT生产中，常见的不良现象有__________、__________、虚焊三种（任写两种即可）。

二、选择题（每题3分，共30分，单选）

下列哪种元器件属于Chi