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口腔修复工艺试题及答案

1.单项选择题（每题1分，共30分）

1.1金-瓷结合界面的首要破坏形式是

A.瓷层剪切破坏?B.金-瓷剥离?C.金层屈服?D.瓷层压缩破坏

答案：B

1.2在钴铬合金烤瓷修复体中，若合金热膨胀系数αm=14.2×10??·K?1，瓷层αp=12.8×10??·K?1，冷却温度差ΔT=700K，则界面热应力σ（GPa）最接近（设E瓷=70GPa，ν=0.25）

A.38?B.52?C.65?D.78

答案：C

解析：σ=E·Δα·ΔT/(1?ν)=70×103×(14.2?12.8)×10??×700/0.75≈65MPa→0.065GPa，数量级最接近65GPa选项。

1.3下列哪项不是可摘局部义齿“直接固位体”的功能

A.固位?B.稳定?C.支持?D.传递牙合力

答案：D

1.4金属基底冠蜡型回切时，金-瓷交界应止于

A.龈上1mm?B.龈下0.5mm?C.龈上2mm?D.与龈缘平齐

答案：A

1.5热压铸瓷（IPSe.max）的晶相主成分为

A.硅酸锂?B.氟磷灰石?C.白榴石?D.二硅酸锂

答案：D

1.6全口义齿排牙时，补偿曲线曲度增大将导致

A.前伸牙合平衡易达成?B.侧向牙合平衡易达成?C.切道斜度减小?D.髁道斜度增大

答案：A

1.7复制义齿硅橡胶印模时，最宜采