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PCBA焊接试题及详细答案

一、填空题（每空2分，共20分）

PCBA焊接中，最常用的无铅焊锡合金成分是__________（常用比例），其熔点约为__________℃。

焊接的核心三要素是__________、__________、__________。

SMT焊接中，焊膏的主要成分包括__________和__________，其中__________起到辅助传热、去除氧化层的作用。

手工焊接时，烙铁头与焊盘的接触角度建议为__________，接触时间一般不超过__________秒，防止焊盘脱落或元器件损坏。

二、选择题（每题3分，共30分，单选）

下列哪种焊接缺陷会导致元器件引脚与焊盘之间接触不良，通电后出现时断时续的现象（）

A.虚焊B.假焊C.连锡D.拉尖

无铅焊接与有铅焊接相比，最主要的区别是（）

A.焊接温度更高B.焊锡颜色更亮C.焊接速度更快D.焊膏流动性更好

SMT贴片机贴装元器件时，吸嘴的选择主要依据（）

A.元器件的重量B.元器件的封装尺寸C.元器件的颜色D.元器件的材质

手工焊接QFP（四方扁平封装）元器件时，最合理的焊接顺序是（）

A.从左到右依次焊接B.对角固定，再焊接四周C.从中间向两边焊接