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微型传感器封装技师岗位招聘考试试卷及答案

一、填空题（每题1分，共10分）

1.微型传感器常用陶瓷封装材料是______

2.芯片与基板电气连接的常用方式是______

3.封装气密性检测常用方法是______

4.键合丝常用材料有金、铜和______

5.塑封常用树脂是______

6.传感器封装核心目的是保护芯片及保证______

7.芯片粘贴常用胶粘剂是______

8.封装需考虑的环境参数包括温度、湿度和______

9.倒装焊的关键是______制作

10.可靠性测试中的温度循环属于______测试

二、单项选择题（每题2分，共20分）

1.导热性最好的封装材料是？

A.氧化铝B.氮化铝C.环氧树脂D.塑料

2.最常用的引线键合方式是？

A.热压键合B.超声键合C.热超声键合D.激光键合

3.倒装焊的优势不包括？

A.高信号速度B.小体积C.低功耗D.低成本

4.高可靠传感器用哪种封装？

A.塑封B.陶瓷封装C.塑料封装D.金属壳封装

5.检测封装机械强度的测试是？

A.温度冲击B.振动测试C.老化测试D.氦检漏

6.键合丝直径通常范围是？

A.10-50μmB.50-100μmC.100-200μmD.200-500μm

7.芯片粘贴关键是保证？

A.低电阻B.高导热C.强粘性D.低膨胀

8.高频传感器适用哪种封装？

A.陶瓷封装B.塑封C.金属壳D.塑料封装

9.芯片