光模块测试仪器行业深度：AI算力“卖铲人”，有望受益于下游资本开支提升.pdf

摘要

光模块检测拆分

硅光晶圆级检测：采用硅光技术以后，由于很多光路直接在晶圆上蚀刻完成，所以测试工作的重点也转移到了晶圆生产阶段，需要采

用专门的晶圆上测试方法。其和光、电性能有关的测试主要在两个阶段进行：晶圆级测试；封装后的模块级性能测试。晶圆级测试仍

是制约硅光制造良率优化与规模化制造的核心障碍。

COC老化检测：COC不仅实现了对芯片保护和电气连接，构成的较大的子装配体也有利于后续作业。一套完整的COC芯片老化检测流

程主要包含老化系统、测试系统、上下料系统。

光通信检测：典型的光模块测试包括光模块发射端/光发射器件（TOSA）、光模块接收端/光接收器件（ROSA