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文物修复陶瓷器残片拼接技师（初级）考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分）

1.陶瓷器残片拼接前第一步操作是______。

2.初级拼接常用的可逆粘合剂是______类。

3.残片拼接对齐的核心依据是______。

4.清洗残片应使用______（填溶剂类型）。

5.拼接后固化的适宜温度是______℃左右。

6.残片拼接前需去除的有害杂质包括______（举1例即可）。

7.陶瓷器常见胎质类型有______（举1例即可）。

8.拼接时需保证残片间______（填状态）。

9.初级拼接常用辅助工具是______（举1例即可）。

10.拼接完成后需进行______（填操作）。

答案：

1.清洗残片2.环氧树脂3.器型轮廓4.去离子水5.256.油污（或泥土、老胶）7.瓷胎（或陶胎、紫砂胎）8.无缝隙（或纹饰连贯）9.镊子（或橡胶锤）10.表面清理（或标记记录）

二、单项选择题（共10题，每题2分）

1.陶瓷残片拼接第一步正确的是（）

A.清洗B.拼接C.上胶D.加固

2.以下哪种粘合剂适合初级拼接？（）

A.环氧树脂B.502胶C.硅胶D.沥青

3.残片清洗应避免使用（）

A.去离子水B.自来水C.低浓度酒精D.蒸馏水

4.拼接时对齐的核心是（）

A.颜色一致B.器型准确C.胎厚相同D.大小匹配

5.环氧树脂胶固化时间一般为（）

A.1小时B.24小时C.1周D.1个月

6.