软硬结合板的设计制作与品质要求.ppt

刚-挠印刷板的设计、制作及品质要求

Rigid-FlexPCB

DesignManufacturingQualityRequirement

TT-TM-090301A

PreparedbyFPCDengLiLauraBai

2009/3;为何会有软硬结合板

软硬结合板的用途

软硬结合板的常见结构

软硬结合板的材料

软硬结合板的设计要点

常见结构的软硬结合板工艺流程

制作流程中要求、问题及对策

软硬结合板成品板的品质及测试要求;柔性线路板轻便，小巧,可弯曲性

刚挠结合的出现提供了电子组件之间一种崭新的连接方式；

刚挠电路可以在二维设计和制作线路,三维的互连组装,

刚挠结合板可以替代连接器，大大减少连接点。

;重复弯曲百万次仍能保持电性能

可以实现最薄的绝缘载板的阻抗控制,极端情况下,能够制作出包括绝缘层厚度不足1mil的挠性区,因此降低了重量,减少安装时间和成本：

材料的耐热性高

EngineControls汽车引擎控制

ChipScalePackages芯片的封装

减少连接器的数量,可以大大节约成本

LCD(Hotbar,ACF…)

Batteries

Telecommunication(replaceofcoaxial-cable.)

更佳的热扩散能力：

平面导体比圆形导线有更大的面积/体积比率,有利于导体中热