原创力文档2026年封装基板行业研究报告
——先进封装浪潮下的核心材料革命
概览标签：封装基板、先进封装、半导体、芯片、电子元件、封测、有机基板、
陶瓷基板、玻璃基板、PCB、BT基板、集成电路、IC载板、Chiplet、
人工智能、算力、BGA、CSP
行业概述：封装基板的基本概念与核心特征
封装基板是IC一级封装核心材料，兼具电气互连、机械支撑、散热防护等作用
封装基板定义封装基板核心功能
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