半导体器件 - 第2部分分立器件 - 整流二极管标准立项发展报告.docxVIP

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IEC60747-2:2025半导体器件第2部分：分立器件整流二极管标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Semiconductordevices-Part2:Discretedevices-Rectifierdiodes

摘要

本报告系统梳理了国际电工委员会（IEC）发布的半导体器件标准IEC60747-2:2025的立项背景、技术内容及发展历程。随着电力电子技术的飞速发展，整流二极管作为电力转换系统的核心基础元件，其性能、可靠性和标准化水平直接关系到新能源、电动汽车、工业电源等关键领域的系统效能。该标准作为半导体分立器件领域的基础性产品规范，于2025年9月29日发布最新版本，替代了先前的旧版标准。本标准全面规定了通用整流二极管、雪崩整流二极管、快速开关整流二极管及肖特基势垒二极管的术语、符号、额定值、特性、测试方法及标记要求。与上一版相比，本次修订的关键技术变化包括：新增了部分热阻（结到外壳）的术语和定义，并对第3至第7章进行了全面修订，删除了部分不再使用的陈旧内容，并补充了必要的技术资料。本报告详细分析了该标准的技术演进逻辑、核心修订内容及其对行业应用的指导意义，并对参与标准制定的主要单位及未来的技术发展趋势进行了展望。结论指出，IEC60747-2:2025的发布将进一步推动全球整流二极