半导体器件 机械和气候试验方法 第22-1部分键合强度 引线键合拉力试验方法标准立项发展报告.docxVIP

半导体器件机械和气候试验方法第22-1部分：键合强度引线键合拉力试验方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part22-1:Bondstrength-Wirebondpulltestmethods

摘要

随着半导体技术向高密度、高性能、高可靠性方向快速发展，器件内部的互连技术，特别是引线键合工艺，面临着前所未有的挑战。键合强度作为评估互连可靠性的核心指标，直接关系到整个器件的使用寿命和系统安全。为适应新材料、新工艺的应用需求，国际电工委员会（IEC）发布了IEC60749-22-1:2025标准。本报告全面阐述了该标准的立项背景、研制历程和核心技术内容。该标准提供了一套标准化的引线键合拉力试验方法，用于确定键合到管芯或封装表面的导线及其互连的强度和失效模式。报告重点分析了标准相对于上一版本的重大技术变更，包括扩展了试验线径范围、纳入了铜合金和银合金等新型材料、并拆分为两个独立子部分。本报告旨在为半导体行业的技术人员、质量管理人员及标准化工作者提供深入的专业解读，以促进该标准在中国的实施与应用，从而提升我国半导体器件的质量与可靠性水平。

关键词

半导体器件；引线键合；键合强度；