CN119786337A 一种降低碳化硅外延薄膜表面Bump缺陷的方法 (瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司).pdfVIP

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  • 2026-06-10 发布于重庆
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CN119786337A 一种降低碳化硅外延薄膜表面Bump缺陷的方法 (瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119786337A

(43)申请公布日2025.04.08

(21)申请号202411925059.1

(22)申请日2024.12.25

(71)申请人瀚天天成电子科技(厦门)股份有限

公司

地址361115福建省厦门市厦门火炬高新

区同翔高新城市头东二路198-1号

(72)发明人杨锴许书逸钱卫宁

(74)专利代理机构厦门市精诚新创知识产权代

理有限公司35218

专利代理师刘小勤

(51)Int.Cl.

H01L21/02(2006.01)

H01L21/04(2006.01)

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