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半导体混合键合 先进封装Hybrid bonding Process介绍.pptx

半导体混合键合 先进封装Hybrid bonding Process介绍.pptx

    1.半导体制程整合概论:台积电3DFabricTM系统集成技术组合

    小芯片(Chiplet)芯片设计

    ●先进封装驱动力是SoC工艺的限制到SiP结合Chiplets

    ●小芯片(Chiplet)芯片设计，通过将原本集成在SoC上的不同功能模块拆分成多个独立的Chiplet，然后利用2.5D、3D等高级封装技术，在一个封装内重新组合成一个完整的系统

    GPS

    LTE

    GPU

    m

    ISP

    CPU

    LC

    D

    TD

    Mode

    m

    ●我国芯片技术被美国卡脖子，无法取得制造10nm以下设备，先进封装可弭补大部分不足，更应发展先进封装!

    Memory

    controller

    A

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