CN119678659A 印制电路板及其制造方法 （Lg电子株式会社）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119678659A

(43)申请公布日2025.03.21

(21)申请号202280098968.5

(22)申请日2022.08.10

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2025.02.10

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/KR2022/0119062022.08.10

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2024/034703KO2024.02.15

(71)申请人LG电子株式会社地址韩国首尔市

(72)发明人金德勇

(74)专利代理机构隆天知识产权代理有限公司72003

专利代理师崔炳哲

(51)Int.Cl.

H05K1/11(2006.01)

H05K3/42(2006.01)

H05K3/00(2006.01)

权利要求书3页说明书16页附图18页

(54)发明名称

印制电路板及其制造方法

(57)摘要

CN119678659A本发明涉及一种印制电路板及其制造方法。本发明的印制电路板构成为，包括：基板，包括层叠成层状的第1层至第n层；过孔，沿层叠方向贯穿包括所述第1层或第n层的层而形成；镀层，形成于所述过孔的内部和外部；以及焊盘，将形成于所述过孔的端部的镀层与周边分离而形成。由此，能够在焊盘中沿层叠方向的一侧形成导通路来提高元器件密