低温银浆，2026年前15大企业占据全球82%的市场份额.pdfVIP

全球市场研究报告

低温银浆是指以高纯银粉、银片或纳米银为主要导电功能相，以树脂/有机载体体系为连续相，并配合溶剂、

分散剂、流变调节剂、偶联助剂及必要无机功能组分制成的膏状导电材料。其核心特征不只是“低温烘烤”，

而是在约80–250℃的较低热预算条件下，通过固化、低温烧结或成膜过程形成兼具导电性、导热性、附

着力与长期可靠性的导电互连层。该类材料主要用于热敏型或低耐温工艺场景，包括HJT/钙钛矿等新型光

伏电池低温金属化、半导体封装中的芯片贴装与银烧结连接、LED固晶、汽车电子与工控模块、柔性电子

及印刷电子等。

根据QYResearch最新调研报告显示，预计2032年全球低温银浆市场规模将达到12.37亿美元，未来几年

年复合增长率CAGR为6.82%。

图.低温银浆，全球市场总体规模

CAGR

2026-2032

6.82%

542百万美元746百万美元1236百万美元