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- 2026-06-11 发布于重庆
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN119753554A
(43)申请公布日2025.04.04
(21)申请号202411920316.2
(22)申请日2024.12.24
(71)申请人安徽高芯众科半导体有限公司
地址240799安徽省池州市直属园区经济
技术开发区金安园区金同路69号
(72)发明人朱应高韦孟德金巨万
(74)专利代理机构上海德同律师事务所31429
专利代理师张国瑞
(51)Int.Cl.
C23C4/12(2016.01)
C23C4/02(2006.01)
C23C4/11(2016.01)
权利要求书1页说明书8页附图2页
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