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PCB设计布线检查表

项目 编号 内容 评审结果 备注

单板结构 1 多层板叠层结构尽量做到对称设计。

2 确认器件已更新，未更新的已与工艺进行确认。

3 安装孔、定位孔、拉手条孔等非器件自带的孔有明确的名称、序号、尺寸标注。

4 压接孔公差标注为（+2/-2mil），非金属化公差标注为（+6/-0mil）。

5 尺寸标注完整、准确、没有封闭尺寸标注，单位为mm，精确到小数点后两位。倒角(标注的方式：个数*尺寸)、异形孔、槽、V-CUT等已在DRILL层中注明。

工艺审查 6 如果有安规要求（大于等于48伏），线路的间距大于等于2.0毫米。220V需要与安规确认。

7 走线、铜皮、孔到板边（含开槽部分）保证大于20mils。

8 Routkeepin比板框内缩20mil，电源层比地层再内缩20mil。

9 器件位号距板边最小保持20mil距离。

10 禁止板边导槽区域内有信号过孔，以免短路。

11 过孔设置正确，1.0mm以下的BGA使用VIA18-8-BGA或via22-10-bga过孔，如果没有使用则要加相应阻焊覆盖说明。

12 高压部分使用安规过孔（标明过孔名称）。

13 板厚与最小过孔孔径比〈=10：1〉。

14 电源地铜皮宽度的检查（关注最小宽度是否满足载流要求），有