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PCB设计布局检查表

项目 编号 内容 评审结果 备注

结构审查 1 单板结构是否与结构工程师给出的结构要素图一致(单板的长、宽、厚度及外形轮廓)？

2 结构器件（如外露的连接器、LED等）定位是否与结构要素图一致？

3 同类结构器件定位的相对位置是否正确（背板连接器、LED、定位孔等有时同一封装的器件有多个）？

4 器件布局是否满足结构要素图中的禁布区要求（禁布器件、孔、TB面限高、屏蔽壳安装对应位置禁布）？

5 结构要素图中标识的开槽是否在单板上已用Outline作开窗处理？

工艺审查 6 单板上的器件封装是否为最新？若改板的原因之一是修正元件封装则必须与工艺工程师确认封装(有些特殊情况不允许更新封装)

7 单板TB面，距传送边5mm内是否布有SMD器件影响传送？

8 SMD器件与SMD器件是否满足布局要求？同种贴片器件间距要求≥0.3mm（