原创力文档2026年及未来5年中国碳化硅（SIC）功率半导体行业市场调查研究及投资潜力预测报告
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TOC\o1-3\h\z\u21311摘要 3
21606一、中国碳化硅功率半导体行业核心痛点深度诊断 5
254911.1车规级器件良率爬坡缓慢与产能结构性短缺矛盾 5
142911.2上游衬底缺陷密度高导致成本居高不下难题 7
186041.3下游应用验证周期长与市场导入壁垒高企困境 9
298321.4高端人才匮乏与自主装备工艺协同不足短板 12
45二、产业链全视角下的瓶颈成因多维剖析 14
287402.1衬底制备环节晶体生长技术迭代
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