1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 计算机
  5. 人工智能

2025年人工智能芯片设计与制造手册.docxVIP

  • 5
  • 0
  • 约3.44万字
  • 约 49页
  • 2026-06-11 发布于江西
  • 举报

2025年人工智能芯片设计与制造手册.docx

    2025年芯片设计与制造手册

    第1章芯片架构演进与异构计算融合

    1.1未来10年芯片拓扑结构预测

    随着摩尔定律进入平台期，未来10年芯片设计将不再局限于单核微缩，而是转向片上多核（SoC）与异构集成。预计2030年，先进制程（7nm及以下）将主要承担通用计算任务，而28nm及以上制程将专门用于存储、通信与专用推理单元，形成专用芯片+通用SoC的双轨并行架构。在拓扑层面，未来芯片将突破传统“计算-存储”分离的瓶颈，通过3D堆叠技术（如2.5D或3DIC）将高带宽内存（HBM）直接堆叠在核心芯片上方，形成“计算-存储”高度集成的垂直堆叠

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >