GBT 4937.24-2025 加速耐湿无偏置强加速应力试验学习与解读PPT课件.pptxVIP

GB/T4937.24-2025加速耐湿无偏置强加速应力试验学习与解读

目录

02

试验原理

01

标准概述

03

试验方法

04

设备要求

05

结果解读

06

应用与实施

标准概述

01

背景与发展历程

国际标准转化

GB/T4937.24-2025等同采用IEC60749-24:2004国际标准，延续了我国半导体测试领域与国际接轨的技术路线，确保测试方法的全球一致性。

行业实践积累

标准制定基于国内外半导体企业长期可靠性试验数据，结合无偏置条件下材料吸湿失效机理研究，形成科学可复现的测试规范。

技术需求驱动

随着半导体器件封装密度提升和微型化趋势，传统湿热试验周期长、效率低，该标准通过强加速应力试验（HAST）填补了快速评估耐湿可靠性的技术空白。

适用于塑封半导体器件（如QFP、BGA等）及分立器件，明确排除了气密性封装和光电器件，因后者失效模式差异需采用其他标准。

器件类型覆盖

规定包括外观检查（裂纹、分层）、电性能测试（绝缘电阻下降）、机械强度（引线结合力）等多维度评估指标。

失效判据规范

明确定义无偏置为试验期间不施加电应力，强加速指通过温度（典型值130℃）、湿度（85%RH）及压力（非饱和蒸汽）三要素协同加速失效。

关键术语界定

详细规定试验箱的温湿度控制精度（±0.5℃/±2%RH）、压力波动范围（±5kPa）及样品架绝缘特性（1GΩ）。

设备参数要求

适