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金刚石散热:新一代AI散热方案2026年06月11日

增持(维持)

[Table_Tag]

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投资要点

◼AI芯片功耗提高,金刚石散热成为未来重要解决方案。随着2.5D/3D异

构集成技术(如CoWoS、SOIC)的普及,芯片内部的热流密度呈指数

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