CN119698694A 用于将半导体元件焊合至基板的焊合系统和相关方法 （库利克和索夫工业公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119698694A

(43)申请公布日2025.03.25

(21)申请号202380059515.6

(22)申请日2023.07.27

(30)优先权数据

63/398,3282022.08.16US

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2025.02.13

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/US2023/0288772023.07.27

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2024/039512EN2024.02.22

(71)申请人库利克和索夫工业公司地址美国宾夕法尼亚

(72)发