CN119694985A 一种高性能ipm模块的封装结构及其制作方法 （北京新雷能科技股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119694985A

(43)申请公布日2025.03.25

(21)申请号202311232528.7

(22)申请日2023.09.22

(71)申请人北京新雷能科技股份有限公司

地址102299北京市昌平区南邵镇双营中

路139号新雷能

申请人新雷能（北京）微系统工程技术中心

有限公司

(72)发明人李秀灵许艳军

(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限

公司11227

专利代理师黄键

(51)Int.Cl.

H01L23/06(2006.01)

H01L23/04(2006.01)

H01L23/10(2006.01)

H01L23/492(2006.01)

H01L23/00(2006.01)

H01L21/52(2006.01)

H01L21/60(2006.01)

权利要求书2页说明书16页附图5页

(54)发明名称

一种高性能IPM模块的封装结构及其制作方

法

(57)摘要

CN119694985A本发明公开了一种高性能IPM模块的封装结构及其制作方法，其中，该封装结构包括：管壳底座、管壳边框、盖板、功率板、信号板、绝缘子和管脚，管壳底座的材质为硅铝；管壳底座与管壳边框通过金锡焊料焊接；功率板焊接于管壳底座上；信号板固