CN119694920A 一种晶圆边缘薄膜层去除宽度的测量方法 （荣芯半导体(宁波)有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119694920A

(43)申请公布日2025.03.25

(21)申请号202510194374.X

(22)申请日2025.02.21

(71)申请人荣芯半导体（宁波）有限公司

地址315809浙江省宁波市北仑区柴桥街

道金水桥路28号4幢1号1层-1

(72)发明人周瑞朱华东朱苗

(74)专利代理机构北京市磐华律师事务所11336

专利代理师高伟

(51)Int.Cl.

H01L21/66(2006.01)

G06T7/13(2017.01)

G01B21/02(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图3页

(54)发明名称

一种晶圆边缘薄膜层去除宽度的测量方法

(57)摘要

CN119694920A本申请公开了一种晶圆边缘薄膜层去除宽度的测量方法，该测量方法包括：提供形成有衬垫薄膜层和位于衬垫薄膜层上的待监测薄膜层的晶圆；进行去边处理，以露出部分衬垫薄膜层；量测多个测量点处的衬垫薄膜层的厚度并获取每个测量点对应的拟合优度；当拟合优度出现跳变时，则确定待监测薄膜层的边缘介于当前测量点和前一个测量点之间；基于当前测量点的位置信息和/或前一个测量点的位置信息，确定待监测薄膜层的实际去除宽度。本申请通过薄膜厚度测量仪量测衬垫薄膜层的厚度并获取对应