GBT 46892-2025 高亮度LED用印制板热导率测试方法PPT课件.pptxVIP

GB/T46892-2025高亮度LED用印制板热导率测试方法

目录

02

测试原理

01

标准概述

03

设备与仪器

04

测试步骤

05

数据处理

06

报告与验证

标准概述

01

背景与目的

规范测试方法差异

针对行业内存在的多种非标测试方法导致的测试结果不可比问题，通过制定国家标准统一测试流程、参数要求和设备规范，提升测试结果的可信度。

国际标准转化需求

该标准修改采用IEC61189-3-913:2016国际标准，结合国内高亮度LED用印制板的技术特点和产业需求进行本土化调整，填补国内技术空白。

高亮度LED应用需求增长

随着高亮度LED在照明、显示等领域的广泛应用，对印制电路板的散热性能要求日益提高，亟需建立统一的热导率测试方法标准以支撑产业发展。

高亮度LED专用印制板

热导率测试范围

适用于各类为高亮度LED器件设计的单层、多层及特殊结构印制电路板的热导率测试，包括但不限于铝基板、陶瓷基板等高性能散热基板。

覆盖0.5W/(m·K)至20W/(m·K)的热导率测试区间，满足从常规FR-4材料到高导热金属基板的测试需求。

适用范围

测试环境要求

规定在标准实验室环境（温度23±2℃、湿度50±5%RH）下的测试条件，同时明确非标环境下的数据修正方法。

排除对象说明

不适用于柔性印制板、带有主动散热装置（如风扇）的复合散热结构，以及工作温度超过150℃的特殊工况印