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- 2026-06-13 发布于重庆
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2026年半导体竞业限制协议合同二篇
篇一
甲方(雇主):[甲方全称]
地址:[甲方地址]
法定代表人:[甲方法定代表人姓名]
联系电话:[甲方联系电话]
电子邮箱:[甲方电子邮箱]
乙方(雇员):[乙方全称]
地址:[乙方地址]
身份证号码:[乙方身份证号码]
联系电话:[乙方联系电话]
电子邮箱:[乙方电子邮箱]
鉴于:
1.甲方系一家从事半导体及相关业务的法人实体,拥有一定的商业秘密和技术信息。
2.乙方自[入职日期]起,受雇于甲方,担任[乙方职位]。
3.甲方为了保护其商业秘密和技术信息,特与乙方签订本竞业限制协议。
双方经友好协商,达成如下协议:
第一条竞业限制范围
1.乙方在离职后的一定期限内,不得在以下范围内从事与甲方业务相同或相近的经营活动:
-从事与甲方相同或相近的半导体及相关业务;
-在与甲方业务有竞争关系的公司或企业担任任何职务;
-从事与甲方业务相关的咨询、代理、中介等业务。
2.竞业限制范围的地域为全球。
第二条竞业限制期限
1.乙方竞业限制期限自乙方离职之日起计算,为期[具体年限]年。
2.在乙方离职后,甲方有义务在[具体时间]内支付乙方竞业限制补偿金。
第三条竞业限制补偿金
1.甲方应按月向乙方支付竞业限制补偿金,金额为乙方离职前十二个月平均工资的[具体比例]%。
2.竞业限制补偿金支付方式为现金支付,支
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