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CN119716499A 芯片温度影响验证装置及其控制方法 （深圳市晶存科技股份有限公司）.docxVIP

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  • 2026-06-13 发布于山西
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CN119716499A 芯片温度影响验证装置及其控制方法 （深圳市晶存科技股份有限公司）.docx

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119716499A

    (43)申请公布日2025.03.28

    (21)申请号202510229801.3

    (22)申请日2025.02.28

    (71)申请人深圳市晶存科技股份有限公司

    地址518000广东省深圳市福田区福保街

    道福保社区市花路创凌通科技大厦三

    层

    (72)发明人刘孜谢登煌

    (74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205

    专利代理师麦广林

    (51)Int.Cl.

    G01R31/28(2006.01)

    G01R1/02(2006.01)

    G05D23/30

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