全球3D堆叠芯片市场结构，技术路线及产业链（by QYResearch）.docxVIP

全球市场研究报告

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3DStackedChips（3D堆叠芯片）是指通过晶圆级或芯片级堆叠工艺，将两个或多个功能芯片、存储层、逻辑层、图像传感层或异构芯粒在垂直方向上集成，并通过TSV硅通孔、微凸点、混合键合、再布线层、硅中介层或封装基板实现电气互连和系统封装的先进集成产品。与传统平面封装相比，3D堆叠芯片通过缩短信号路径、提高单位面积互连密度、提升带宽、降低功耗和减小封装尺寸，成为AI计算、高带宽存储、先进图像传感器、移动终端和高性能计算系统的重要技术方向。

从产品细分看，3D堆叠芯片可按堆叠对象、互连方式、集成形态、终端应用和客户类型划分。按堆叠对象，可分为存储堆叠芯片、逻辑-逻辑堆叠芯片、逻辑-存储堆叠芯片、图像传感器堆叠芯片和异构芯粒堆叠模块；按互连方式，可分为TSV+微凸点路线、混合键合路线、晶圆对晶圆路线、芯片对晶圆路线和封装级SiP/Chiplet集成路线；按应用，可覆盖HBM、3DNAND、CMOS图像传感器、AI加速器、数据中心CPU、移动SoC、汽车电子和边缘AI。

从应用端看，3D堆叠芯片主要服务于AI训练与推理、HPC服务器、GPU与专用加速器、高带宽存储、智能手机影像系统、固态存储、车载感知与计算、AR/VR、通信基站和高端消费电子。AI算力需求推动HBM和逻辑