贴胶机机构部件说明及操作指南.pptxVIP

1研磨段机台机构说明

2一、贴胶机（1/2）磨刀板参数切割参数主界面(1)Loader载台：因机台内部空间限制，现有载台无法扩大，故只能应对最大尺寸为8寸之晶舟。(2)搬运手臂：a.Tapping机台搬运手臂采用叉子式；b.手臂前面采用真空吸附（U型）。c.因现在来料wafer都需要研磨，产品厚度都大于400um，经验证大于400um以上的产品无warpage，故loader时搬运手臂不会受到影响。(3)定位载台：a.因机台内部空间限制，其定位载台外围最大直径只能支持到8寸（203um）b.中间升降载台直径较小，目前暂定最薄作业400um产品，其机构先进行中心定位（升降载台前后与左右调整），再进行notch口定位（升降载台转动）。c.因机台空间限制只能应对8寸。Loader载台搬运手臂升降载台即定位载台

3一、贴胶机（2/2）(4)Tapping载台:a.采用中间间隔U型铁环式载台，其中U型铁环中间有气孔，可抽真空，从而来进行吸附wafer，因此机构存在间隙，故对作业薄片存在破片风险（目前验证正常作业产品可cover厚度≥400um，尺寸≤8inch），此机构为tapping机台作业产品尺寸及厚度的瓶颈点。b.此ChuckTable温度设定为50+/-10度,刀头温度设定为180+/-10度。c.如遇存在小于400um产品需要进行贴胶（实际作业