CN119716247A 一种软击穿电路结构及四探针测量仪测量待测硅片的方法 (麦峤里(上海)半导体科技有限责任公司).docxVIP

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  • 2026-06-13 发布于山西
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CN119716247A 一种软击穿电路结构及四探针测量仪测量待测硅片的方法 (麦峤里(上海)半导体科技有限责任公司).docx

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119716247A

(43)申请公布日2025.03.28

(21)申请号202311260262.7

(22)申请日2023.09.26

(71)申请人麦峤里(上海)半导体科技有限责任公司

地址201210上海市浦东新区中国(上海)

自由贸易试验区祖冲之路2305号B幢12层(产证楼层为11层)1203工位

(72)发明人施朱斌刘相华

(74)专利代理机构上海塔科专利代理事务所(普通合伙)31380

专利代理师冯春风

(51)Int.Cl.

G01R27/02(2006.01)

G01

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