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铜加工技术与市场分析手册（执行版）

第1章铜加工基础理论与工艺概述

1.1铜材的物理化学特性与牌号分类

铜的导电性是其核心物理特性，纯铜（Cu-100）的电阻率约为1.68×10??Ω·m，在20℃时其导电率约为58.0×10?S/m，这一数值使其成为仅次于银的导电材料，广泛应用于电气连接领域。铜的延展性极强，拉伸至99.95%仍保持金属光泽，且无弹性极限，可被拉成极细的丝或拉成极厚的板，其延伸率通常可达40%-60%，是制造电缆和精密零件的基础。

铜的导热系数高达385W/(m·K)，是铝的2.4倍，在电子散热和热交换器中表现优异，但需注意其高温下氧化速率较快，需配合抗氧化涂层使用。铜具有优异的抗腐蚀性，在大气环境中能形成致密的氧化膜（Cu?O），阻止进一步氧化，因此无需像不锈钢那样进行复杂的钝化处理即可长期服役。铜的机械强度随含铜量变化显著，含铜量低于99.9%时强度较低，而达到99.95%以上时强度接近纯铜，但延展性会下降，需根据具体工况选择牌号。

铜的密度约为8.96g/cm3，在同等体积下比铝轻，但比铁重，这一特性使其在需要轻量化且导电性要求高的场合（如航空导线）具有独特优势。

1.2挤压、锻造、拉拔等主流成型工艺原理

挤压工艺是将金属坯料置于挤压筒内，在高压下通过模具强制变形，使金属沿模腔方向流动并填充模腔，其