集成光量子传感器芯片的设计制造与产业化路径.docx

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《集成光量子传感器芯片的设计制造与产业化路径》

一、调研概述

1.1调研背景与目的

量子传感作为量子技术体系中率先显露实用化潜力的支柱之一，正从实验室原理验证迈向工程样机与初步商用阶段。

其中，以光子为信息载体的集成光量子传感器芯片，能够将精密量子干涉、光子纠缠和态操控等功能压缩至毫米至厘米级芯片上，实现超高灵敏度的磁场、电场、旋转与加速度测量。

这种集成化芯片有望颠覆传统离散光学精密测量系统庞大、脆弱且昂贵的固有形态，为导航定位、生物磁成像、地质勘探及基础物理研究提供可批量部署的核心器件。

正是在这一技术拐点期，产业界亟需系统性把握其设计制造难点与市场落地路径。

本报告旨