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- 2026-06-16 发布于江苏
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AI-PCB持续迭代,上游材料同步升级
AI-PCB持续迭代,整体价值量提升和上游材料升级同步确定:①
PCB板数量在增加,单机柜/GPU对应PCB价值量在增加,②PCB上
游材料同步升级,树脂/填料性能影响覆铜板质量。产业趋势向着
高景气度的方向演绎。
扩产积极,发力高频高速电子材料
全资子公司呈和电子拟投资不超过13亿元,规划高频高速阻燃剂
2500吨+
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