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tft激光切割工艺试题及答案

一、单项选择题（本大题共20小题，每小题1.5分，共30分。在每小题列出的四个备选项中只有一个是符合题目要求的，请将其代码填在括号内。）

1.在TFT-LCD制造过程中，激光剥离工艺主要用于将柔性衬底从载体玻璃上分离。对于聚酰亚胺（PI）材料，通常选用的激光波长范围是（）。

A.1064nm(红外)

B.532nm(绿光)

C.355nm(紫外)

D.10.6μm(CO2激光)

2.激光切割TFT阵列基板边缘时，为了获得高质量的切缝并尽量减少热影响区（HAZ），目前业界主流采用的激光脉冲宽度是（）。

A.连续波(CW)

B.毫秒级

C.