智能硬件嵌入式固件定制开发合同.docVIP

智能硬件嵌入式固件定制开发合同

甲方（委托方）：_________________________

统一社会信用代码：_______________________

地址：___________________________________

法定代表人/授权代表：____________________

乙方（受托方）：_________________________

统一社会信用代码：_______________________

地址：___________________________________

法定代表人/授权代表：____________________

鉴于

甲方拟定制智能硬件嵌入式固件以满足其特定硬件平台的功能需求，乙方具备嵌入式固件开发的技术能力与经验，双方经平等协商，达成如下协议：

第一条项目内容与要求

1.固件目标：针对甲方指定硬件平台（型号：__________，含核心MCU__________、传感器模块__________、通信模块__________）开发嵌入式固件，实现以下核心功能：

（1）多传感器数据采集：支持__________（如温湿度、加速度）传感器实时采集，采样率≥__________Hz；

（2）通信协议适配：兼容__________（如MQTT、BLE5.0、LoRa）协议，实现与甲方指定云平台/终端的双向数据传输；

（3）数