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- 2026-06-17 发布于北京
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内容目录
1.精密制造平台化延展,半导体测试业务加速放量4
1.1.微型精密制造能力持续外延,MEMS与FT探针双主业格局逐步成型4
1.2.以微型精密制造为核心,三大产品线协同拓展下游应用场景5
1.3.股权结构较为集中,实际控制人持股比例较高9
1.4.财务分析:半导体测试业务占比提升驱动营收及盈利结构改善10
2.FT量价齐升、CP加速切入,半导体测试业务进入高景气通道13
2.1
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