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高纯超细硅微粉制备技术的创新与优化研究

一、引言

1.1研究背景与意义

硅微粉作为一种重要的无机非金属材料，凭借其独特的物理化学性质，在现代工业的众多领域中扮演着不可或缺的角色。在电子信息产业蓬勃发展的当下，集成电路与半导体分立器件制造业对高纯硅微粉的依赖程度日益加深。在电子封装用环氧树脂基材料里，硅微粉的含量可达60%-80%，其介电性能优异、热膨胀系数低、热导率高以及价格相对较低等特性，能使环氧树脂封装材料的各项性能得到大幅提升，对封装材料的品质有着举足轻重的影响。在覆铜板领域，硅微粉可用于提高耐热性及耐湿热性、提高薄型化覆铜板的刚性、降低热膨胀系数、提高尺寸稳定性等，在高端覆铜板如