CN119731781A 导热接合结构、导热接合方法、具有该导热接合结构的散热片和具有该导热接合结构的半导体装置 （莲花热学解决方案股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119731781A

(43)申请公布日2025.03.28

(21)申请号202380060155.1

(22)申请日2023.05.18

(30)优先权数据

2022-1338742022.08.25JP

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2025.02.17

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/JP2023/0185452023.05.18

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2024/042791JA2024.02.29

(71)申请人莲花热学解决方案股份有限公司地址日本

申请人国