CN119731782A 具有暴露的散热表面的半导体器件封装及其制造方法 （沃孚半导体公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119731782A

(43)申请公布日2025.03.28

(21)申请号202380060376.9

(22)申请日2023.06.16

(30)优先权数据

17/849,2062022.06.24US

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2025.02.18

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/US2023/0255052023.06.16

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2023/249887EN2023.12.28

(71)申请人沃孚半导体公司地址美国

(72)发明人A·克姆