AI算力与先进封装升级驱动封装基板迈向高端FC-BGA结构增长。.pdf

全球市场研究报告

封装基板（PackagingSubstrate，亦称IC载板）是半导体封装环节中位于芯片裸片与系统PCB之间

的高密度互连载体，承担芯片承载、I/O扇出、电信号传输、电源分配、热管理、机械支撑和封装可靠性保

障等功能。与普通PCB相比，封装基板更接近半导体制造属性，需要满足微细线路、微盲孔、高层数、薄

型化、高平整度、低翘曲、低损耗、高可靠性和严苛洁净制程要求，是连接“晶圆制造—封装测试—系统整

机”的关键中间材料。按产品形态主要包括FC-BGA、FC-CSP、WB-CSP/BGA及其他Module类基板；按

材料体系主要包括ABF载板、BT载板和MIS载板，其中ABF/FC-BGA主要面向AIGPU、AIASIC、服

务器CPU、HPC、网络交换芯片等高端逻辑芯片，BT类基板主要服务移动终端、存储、RF、PMIC、SiP和

消费电子，MIS则在模拟、PMIC、RF、功率器件和小型化封装中形成差异化定位。

根据QYResearch半导体研究中心最新报告《全球及中国封装基板市场现状及发展研究2026-2032》

统计，2025年全球封装基板市场规模约145.4亿美元，预计到2032年增至386.2亿美元，202