半导体塑料部件进入高纯化与本土化共振周期，中国需求增速全球领先.pdf

全球半导体设备用塑料部件市场研究报告

半导体设备用塑料部件是指用于晶圆制造设备、先进封装设备、厂务系统及洁净输送系统中的高分子

材料零部件和组件，核心功能是满足半导体制造环境对高洁净、低金属/离子析出、低颗粒、耐腐蚀、耐化

学品、尺寸稳定、耐磨、低释气、ESD管理和可追溯性的要求。该类产品既包括PFA、PTFE、PVDF、

FEP、ECTFE/ETFE等含氟聚合物管路、接头、阀门、泵体湿端、歧管、过滤壳体、槽体、内衬、化学品

输送组件，也包括PEEK、PPS、PI/PAI、PEI、POM、PC、PVC、PP等工程塑料加工件，如CMP

retainingring、晶圆承载/搬运件、FOUP/FOSB、endeffector、绝缘件、夹具、垫片、护罩和洁净厂务结

构件。SEMIF57对用于超纯水和液体化学品分配系统的超高纯聚合物材料及组件提出最低性能、金属/离

子/TOC、表面粗糙度、可靠性、包装和认证等要求，代表该行业从“工程塑料可用”向“半导体级验证和

文件化合规”升级的方向。Entegris、Röchling和Shin-EtsuPolymer等企业公开产品资料也显示，PFA

超高纯流体件、PEEK/PEI/PVDF/PI等晶圆搬运材料、FOUP/FOSB