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先锋精科首次覆盖报告：深度受益半导体设备多腔化趋势，加热盘业务放量在即.pdfVIP

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  • 2026-06-17 发布于北京
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先锋精科首次覆盖报告：深度受益半导体设备多腔化趋势，加热盘业务放量在即.pdf

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    1.先锋精科：中国先进制程零部件核心供应商6

    1.1发展历程：聚焦刻蚀和薄膜沉积设备核心零部件近18载6

    1.2产品结构：以关键工艺部件为核心，拓展高附加值产品7

    1.3财务分析：业绩随行业景气共振，盈利具韧性10

    2.半导体设备景气上行，多腔化为零部件带来增量机遇12

    2.1半导体设备市场持续扩容，头部设备商有望份额业绩双升12

    2.2刻蚀与薄膜沉积设备多腔化为零部件供应商带来增量16

    2.3设备零部件格局：全球成熟完善，国产化

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