通信行业动态报告：XPO融合液冷和CPC技术，直通3.2T时代.pptxVIP

XPO是保留可插拔特性的前提下针对空间、散热、功耗问题的优秀解决方案。AI训练和高性能计算推动网络带宽与能效需求急剧上升，传统可插拔光模块在功耗、散热和前面板带宽密度上逐渐成为瓶颈；而共封装光学（CPO）虽性能更优，但在现场可维护性与良率上存在显著挑战。Arista联合超40家行业伙伴发布XPO（eXtra-densePluggableOptics）白皮书，提出了一种面向下一代AI数据中心的全新可插拔光模块标准，旨在通过超高密度、内置液冷设计等创新，化解散热和密度难题，标志着AI数据中心光互联正式进入“超高密度可插拔”新阶段。

XPO方案重构机械结构+引入液冷系统，实现全方位技术突破。机械结构上，采用紧凑型“腹对腹”设计与双桨式电路板，摒弃传统单PCB布局，配合1:11的机械弹射器解决插拔受力问题。散热方面，摒弃依赖热界面材料的设计，将原生液态冷板直接集成于模块内部，轻松支持超400W高功率散热，使组件温度比风冷同类产品低20°C至25°C。电气架构上，创新采用50V高压直流输入，显著降低电流额定值与连接器物理尺寸；同时通过清洁线性通道与专用电源/控制连接器隔离，确保了12.8Tbps（规划至25.6Tbps）的高速传输信号完整性。

相比现行OSFP标准，XPO在带宽密度与系统级效益上具备4