hot-bar-FFC热压焊接工艺详解.pptVIP

HotBar工艺详解;TS-PR66SMU-R

立式脉冲热压机;?通过在热压头上加载一定的脉冲电压,利用低电压大电流，令高阻抗的热压头发热,将与此相接触的物体升温！当温度升至焊锡的熔点之后,与之相接触的两物体将熔接在一起。;目的：LCM模组焊于主板PCB

工具：脉冲热压机

制程参数：压接时间/温度/压力；压头平整度，对位精度，压接位置控制

(机器设定参考参数:4~6S,380℃~400℃，实测约230℃~250℃,3~5kgf/cm2)

图示：;3.1、引脚中心距（pitch）与金手指间隙的选择

3.2、引脚可焊接长度（即压接面宽度）的选择

3.3、两物料金手指宽度大小与开孔要求

3.4、对有铺铜及易散热引脚的处理

3.5、对定位精度的处理

3.6、对引脚旁边及反面元件的设计

3.7、锡膏量选择及钢网设计;?下图是PCBFPC焊锡设计的参考数据，它具体的描述了焊锡工艺常见7种问题；

当两引脚pitch0.8mm时建议使用ACF工艺焊接；

;;3.1.1一般情况下，用于焊锡工艺的两物料引脚中心距（pitch）要≥1.0mm，因为大间距可保证产品不易因锡球造成短路。

如因产品空间不足，pitch也可选择在1.0mm以下，但不能0.8mm，此情况下采用焊锡工艺往往会降低良品率，如果要保证较高良品率，必须对引脚设计及焊锡量的选择有足