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2026年半导体推广智慧城市建设协议

协议编号：2026SWZJJS001签订日期：2026年月日签订地点：,甲方（委托方公司）：乙方（服务方公司）：

鉴于甲方拟在智慧城市建设中引入半导体技术，乙方具备相关技术和服务能力，双方经友好协商，达成如下协议：第一条合同标的

1.1本合同标的为半导体设备及其相关服务，具体包括但不限于以下内容：,-设备名称：-规格型号：,-标准要求：-数量：

-单价：人民币元整-总价：人民币元整第二条双方权利义务

2.1甲方权利义务：-甲方应按照合同约定支付设备款项。

-甲方应在收到货物后5个工作日内完成验收，逾期视为验收合格。

-甲方应按照乙方提供的技术指导进行设备安装和使用。

-甲方应配合乙方进行设备维护和升级。

2.2乙方权利义务：-乙方应在合同约定的时间内完成设备供应及安装调试。

-乙方应保证设备质量符合合同约定标准。

-乙方应提供必要的技术支持和售后服务。

-乙方应按照甲方要求，对设备进行定期检查和维护。第三条付款方式

3.1甲方应在合同签订后5个工作日内支付合同总价款的50%作为预付款。

3.2乙方完成设备供应及安装调试后，甲方应在验收合格后5个工作日内支付剩余50%的款项。第四条违约责任

4.1若乙方未能按合同约定时间完成设备供应及安装调试，每逾期一日，