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微组装技术期末考试试卷（闭卷，90分钟，满分100分）

考试说明

适用专业：电子封装技术、微电子技术、电子信息工程

考核范围：芯片贴装、键合工艺、薄膜厚膜工艺、气密性封装、微组装常见缺陷与返修

合格分数线：60分

一、单项选择题（共15题，每题2分，总计30分）

说明：每题只有一个正确答案，将答案填写在题干括号内

微组装技术核心加工对象尺寸范围一般为（）

A.毫米级B.微米级~亚毫米级C.厘米级D.分米级

2.以下不属于微组装三大核心工艺的是（）

A.芯片贴装B.引线键合C.回流焊接D.器件注塑成型

3.金丝球焊工艺中，形成金球的核心工序是（）

A.超声振动B.高压放电打火C.加热加压D.毛细管挤压

4.厚膜电路制备常用的基板材料是（）

A.环氧树脂板B.氧化铝陶瓷基板C.硅片D.覆铜板

5.芯片共晶贴装最常用的焊料是（）

A.锡铅焊膏B.金锡共晶焊料C.无铅锡银铜焊料D.低温锡铋焊料

6.超声键合依靠的三种能量不包括（）

A.超声能B.热能C.压力能D.光能

7.陶瓷基板表面金属化的主要目的是（）

A.提升基板散热性能B.实现绝缘基板导电布线

C.防止基板受潮D.提升基板机械强度

8.微组装车间环境管控最关键的指标是（）

A.噪