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先锋精科首次覆盖报告：深度受益半导体设备多腔化趋势，加热盘业务放量在即.docxVIP

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  • 2026-06-22 发布于北京
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先锋精科首次覆盖报告：深度受益半导体设备多腔化趋势，加热盘业务放量在即.docx

    目录

    TOC\o1-2\h\z\u先锋精科：中国先进制程零部件核心供应商 6

    发展历程：聚焦刻蚀和薄膜沉积设备核心零部件近18载 6

    产品结构：以关键工艺部件为核心，拓展高附加值产品 7

    财务分析：业绩随行业景气共振，盈利具韧性 10

    半导体设备景气上行，多腔化为零部件带来增量机遇 12

    半导体设备市场持续扩容，头部设备商有望份额业绩双升 12

    刻蚀与薄膜沉积设备多腔化为零部件供应商带来增量 16

    设备零部件格局：全球成熟完善，国产化程度较低 20

    公司深耕涂层工艺，加热器和卡盘产能持续释放 23

    公司长期深耕氧化物陶瓷涂层，表面处理工

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