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CN119877088A p型碳化硅外延片及其制备方法和半导体器件 （希科半导体科技(苏州)有限公司）.pdfVIP

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  • 2026-06-18 发布于重庆
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CN119877088A p型碳化硅外延片及其制备方法和半导体器件 （希科半导体科技(苏州)有限公司）.pdf

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN119877088A

    (43)申请公布日2025.04.25

    (21)申请号202411869687.2C30B31/08(2006.01)

    C30B29/36(2006.01)

    (22)申请日2024.12.18

    (71)申请人希科半导体科技（苏州）有限公司

    地址215122江苏省苏州市工业园区双灯

    路1号苏州纳米城III区第三代半导体

    产业园1号楼101、102、108厂房

    (72)发明人夏宇航赵哲

    (74)专利代理机构苏州禾润科晟知识产权代理

    事务所(普通合伙)32525

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