PLD编程技术详解与硬件特性探究.pptVIP

第二章PLD硬件特性与编程技术第1页17六月2026

2.1PLD概述图2-1基本PLD器件的原理结构图第2页

2.1PLD概述第3页

2.1PLD概述第4页

2.1PLD概述2.1.2PLD的分类从编程工艺上划分:1．熔丝(Fuse)型器件。2．反熔丝(Anti-fuse)型器件。3．EPROM型。称为紫外线擦除电可编程逻辑器件。4．EEPROM型。5．SRAM型。6．Flash型。第5页

2.2低密度PLD可编程原理第6页

2.2低密度PLD可编程原理第7页

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2.2低密度PLD可编程原理缺点：PROM是采用固定的与阵列和可编程的或阵列组成的PLD，因为输入变量的增长会引发存放容量的急剧上升，只能用于简单组合电路的编程。 为了克服PROM缺点，出现了PLA（ProgrammableLogicArray），PLA是由可编程的与阵列和可编程的或阵列组成的，克服了PROM伴随输入变量的增长规模快速增长的问题。如图：第14页

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