CN119747679A 一种TiZr基高熵合金增材制造及热处理方法 （东北大学）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119747679A

(43)申请公布日2025.04.04

(21)申请号202510264760.1

(22)申请日2025.03.07

(71)申请人东北大学

地址110819辽宁省沈阳市和平区文化路

三巷11号

(72)发明人张海峰肖邦朱正旺李松涛李正坤李宏

(74)专利代理机构沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙)21234

专利代理师孙杰

(51)Int.Cl.

B22F10/25(2021.01)

C22C30/00(2006.01)

C22C1/04(2023.01)

B22F1/052(2022.01)

B22F10/64(2021.01)

B33Y10/00(2015.01)

B33Y40/10(2020.01)

B33Y40/20(2020.01)

B33Y70/00(2020.01)

C22F1/02(2006.01)

权利要求书1页说明书5页附图3页

(54)发明名称

一种TiZr基高熵合金增材制造及热处理方

法

(57)摘要

CN119747679A本发明属于金属粉末增材制造领域，具体涉及一种TiZr基高熵合金增材制造及热处理方法。本发明采用增材制造的方式制备TiZrNbVA